Noida: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने मंगलवार को कहा कि जापानी सेमीकंडक्टर विनिर्माता रेनेसा नोएडा में स्थित अपने नए संयंत्र में दुनिया के सबसे छोटे सेमीकंडक्टर ‘थ्री नैनोमीटर चिप’ को डिजाइन करने का काम करेगी.
वैष्णव ने रेनेसा के नोएडा और बेंगलुरु में स्थित नए सेमीकंडक्टर डिजाइन केंद्रों का उद्घाटन करने के बाद कहा कि यह पहला मौका होगा जब भारत में थ्री नैनोमीटर (3एनएम) चिप डिजाइन की जाएगी.
इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री ने कहा, ‘रेनेसा के नए सेमीकंडक्टर डिजाइन केंद्र के बारे में मुख्य बात यह है कि हमारे देश में पहली बार सबसे उन्नत, 3एनएम चिप को भारत में पूरी तरह डिजाइन किया जाएगा.’
वैष्णव ने रेनेसा से भारत में अपनी इकाई को 10 गुना बढ़ाने के लिए कहा.
क्या बोले रेनेसा के CEO?
रेनेसा के मुख्य कार्यपालक अधिकारी (सीईओ) हिदेतोशी शिबाता ने अपने ऑनलाइन संबोधन में कहा कि कंपनी ने भारत में अबतक 10 गुना वृद्धि की है और 2025 के अंत तक देश में अपने कार्यबल को 1,000 तक बढ़ाने की योजना है.
उद्घाटन समारोह के दौरान रेनेसा ने सरकारी उपक्रम ‘सेंटर फॉर डेवलपमेंट ऑफ एडवांस्ड कंप्यूटिंग’ (सी-डैक) के साथ एक समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए और मंत्रालय के चिप्स टू स्टार्टअप (सी2एस) कार्यक्रम के तहत दो एमओयू का आदान-प्रदान किया.
ये समझौता ज्ञापन स्थानीय स्टार्टअप को प्रौद्योगिकी उन्नति को आगे बढ़ाने और मेक इन इंडिया पहल के साथ स्थानीय विनिर्माण को बढ़ावा देने में सक्षम बनाकर उनका समर्थन करने पर केंद्रित हैं.